“Delidding” AMD Llano A8 3850

Sebelumnya, saya menyampaikan maaf karena sudah lama tidak membuat artikel di blog ini. Alasannya? Klasik. Sibuk. Yak, malam ini saya akan membahas tentang “delidding” prosesor AMD Llano A8 3850.
Ada berbagai macam cara untuk meningkatkan transfer panas antara prosesor dan heatsink. Cara yang paling umum adalah meng-amplas bagian atas prosesor. Pengamplasan prosesor ini ditujukan untuk meratakan bagian heatspreader prosesor dan membuka lapisan tembaga di bawahnya. Karena jarak antara core prosesor dan heatsink mengecil, transfer panas menjadi lebih efisien. Di luar negeri, cara ini dikenal dengan CPU Lapping.Ini adalah gambar prosesor yang sudah di- amplas.

Seperti cermin bukan?

Namun, kali ini kita akan mencoba cara yang lebih ekstrim. Cara ini disebut dengan “delidding”. Sebelumnya, perlu saya beritahukan bahwa teknik “delidding” ini memiliki resiko yang sangat besar bagi kerusakan prosesor. Sedikit saja salah melakukannya, prosesor anda akan menjadi gantungan kunci di resleting tas anda.

Koneksi antara prosesor dan IHS terbagi menjadi 2 jenis. Ada yang core prosesor- nya disatukan ke IHS dengan solder. Namun, ada juga yang disatukan dengan lem dan thermalpaste. Kali ini kita akan mencoba membuka IHS dari prosesor Llano A8. Agar lebih jelas, inilah yang disebut dengan IHS.

Tampak Depan IHS

IHS jika dicopot

Alat- alat yang dibutuhkan:

– Silet
– Prosesor
– Do’a

Gilette Goal

Prosesor yang siap dikurbankan

Langkah- langkah:

1. Berdoalah menurut kepercayaan dan kecepatan masing- masing.

2. Iriskan silet ( dengan perlahan) pada bagian pojok CPU. Bagian silet yang masuk tidak boleh melebihi 3 mm. Langkah ini dilakukan untuk membuka celah antara CPU dan IHS yang tadinya tertutup oleh lem. Contoh seperti pada di gambar.

<img class="alignnone size-medium wp-image-153" title="IMG_20120115_220646" src="http://itsadamnthing.files.wordpress.com/2012/01/img_20120115_220646.jpg?w=300″ alt=”” width=”300″ height=”225″ />

3. Sisipkan bagian sudut silet di sudut IHS, kemudian “sapukan” (geser) sudut silet tersebut di sepanjang CPU. Hati-hati, jangan menggores bagian PCB CPU ataupun chip SMD di dalam CPU! Gunakan feeling Anda, ketika Anda merasakan silet tersebut menghantam sesuatu, JANGAN paksakan silet tersebut untuk terus bergerak. Lihat gambar untuk lebih jelasnya.

4. Ulangi langkah di atas pada empat sisi CPU. Langkah di atas akan terasa lebih mudah jika Anda membersihkan sisa lem yang melekat di celah dengan bantuan silet.

5. Ketika sisa lem di celah telah dibersihkan, Anda dapat menggeser silet lebih mudah. Namun tetap hati-hati agar silet tidak menyentuh chip yang menempel di PCB.

6. Jika celah sudah mulai agak terbuka, sisipkan sebuah cutter. Cutter digunakan karena lebih tebal dari silet.

7. Congkel IHS dari PCB dengan memiringkan cutter. Miringkan sedemikian rupa sehingga sisi tajam cutter menyentuh IHS, tidak menyentuh PCB.

 

8. Selesai! Prosesor sudah terlepas dari belenggu IHS. Dapat anda lihat bahwa chip SMD cukup memadati PCB CPU.

Berikutnya, Anda tinggal memasang CPU tersebut ke soket motherboard dan memasang cooler favorit Anda di atasnya. Namun ingat, cooler mungkin tidak lagi kompatibel dengan CPU karena ketebalan CPU berkurang. Jika hal tersebut terjadi, Anda terpaksa memodifikasi dudukan cooler agar lebih dekat dengan motherboard. Lebih sial lagi jika Anda tidak bisa memodifikasi cooler Anda sekarang, Anda harus membeli satu set cooler baru (disarankan watercooling) atau memasang IHS kembali. Jika Anda harus memasang IHS anda kembali, gunakan thermal paste favorit Anda pada silikon prosesor.

 

Tinggalkan Balasan

Isikan data di bawah atau klik salah satu ikon untuk log in:

Logo WordPress.com

You are commenting using your WordPress.com account. Logout / Ubah )

Gambar Twitter

You are commenting using your Twitter account. Logout / Ubah )

Foto Facebook

You are commenting using your Facebook account. Logout / Ubah )

Foto Google+

You are commenting using your Google+ account. Logout / Ubah )

Connecting to %s